Lite frågor ang, allt möjligt

hej. jag har beställt ett SmartXX v.2 chip till min 1.6 crystal xbox.
och så har jag i förväg tankat superdisk 3.7rc8 och m8_16.bin

Nu kommer mina frågor.
När jag väl har lött in chippet och när det är dags för bioset är det bara att bränna in bioset på en cdRW skiva tillsammans med lite extra filer för mer utrymme och sen lägga in chippet på så sett?

Nch min andra fråga är att jag hade tänkt att köpa en 200gigs hårddisk vid slutet av månaden. funkar m8_16 bioset då? eller måste man tanka ett annat bios om man vill ha 200 på F, och inte 137 på F: och resten på G:?

tacksam för svar


ps// hur står chans är det att man skulle bränna ett kretskort när man löder i xboxen? ds//

Du skall lägga in lba48 (stöd för stor hårddisk) patchen med hjälp av programmet evtool. Sök på det i forumet så slipper jag beskriva det för 73:e gången.

Du kan flasha chippet från en bränd cdrw, men ännu enklare om du kopplar in xboxen i nätverk mot din pc.

kör med SmartXX remote Flasher ... www.smartxx.com genom LAnet

okej tack för svar.

fick mitt smart XX ship idag..

hur svårt är det att chippa en 1.6 box då? många lödpunkter?
och hur stor chans är det att bränna nån krets på moderkortet/chippet?

måste man plocka ut moderkortet ur boxen för att löda dit chippet?

har kollar runt lite på forumet men har inte riktigt kommit underfund med hur avancerat det är.

Läs anvisningarna på www.smartxx.com

fråga: e inte sådant rätt bra att kolla upp INNAN man köper chip? Så man vet att det funkar

jo det är klart att man skulle kunna kolla upp sånt tidigare. men nu var det så att jag hitta nån på internet som hade 2st chip kvar och bestämmde mig för att slå till snabbt.

Ja du måste plocka ur moderkortet för att löda då alla lödpunkter sitter på undersidan.
Har man inte tummen mitt i handen är det ganska enkelt att löda dit chipet utan att det går åt pipan. Använder du LPC-rebuild plattan(v.1.6) som kommer med är det ännu enklare.

okej tack. jag fick med nån platta med chippet så det lär vara den du menar.

Tog några bilder då jag lödde in mitt chipp. Dock hade jag nästan stor spets, så en lödpunkt på PCB rebuilden blev lite dålig.
http://ownz.campus.ltu.se/gallery/xBox

tack för det. precis vad jag har letat efter.
en fråga bara. vart fäster man DO punkten på chippet?

funkar det med vilken lödpenna som helst? eller måste man använta en jätte spetsig eller nått?

Om du tittar på den här bilden http://www.smartxx.com/gallery/galle...ween_front.gif så ser du två pinnar som sticker ut. Fäst D0 på den yttre. Om du tittar noga, så ser du att det är skrivet D0 vid den, och EJ på den andra.
En 1mm lödspets är nog att rekomendera, även om den jag använde är lite större. Det gäller att försöka värma bägge lödpunkterna samtidigt. Tennet ska du lägga på lödpunkterna, så att flussmedlet flyter ut.

Det står på chipet vart man ska fästa D0. Det är den yttre av de två "piggarna" som sitter lödda på chipet.

Har chipat de flesta XBoxarna (ca 25st) med en 2mm mejselformad spets, har nu gått över till en 1mm spetsig men jag tycker nog att den mejselformade fungerade bättre för mig, iallafall när man ska löda den stora jordpunkten på LPC-rebuilden. Den nya lilla spetsen kallnar snabbt när man ska löda en så stor lödning. Men det är väl en vanesak.

tack för svaret. det var som jag tänkte. att det var den ytterstra av dom två piggarna. men jag kunde inte se at han hade lött där. så det var därför jag frågade.

jag har en mejselformad lödpenna hemma som är på typ 4mm. så jag får nog ta och skaffa mig en annan med en mindre spets.

Beror på att jag lödde innanför den lilla plastbiten som håller fast piggarna. Kom på i efterhand att man skulle ha lött dit den kabeln först. Känndes riskabelt att hålla till ovanför moderkortet då man lödde kabeln.