D2C key - Tips/Hjälp

Tjenare!

Jag har en wii som jag vill chippa själv och självklart är det den lite lurigare varianten (D2C:() . Tidigare har jag bara chippat min egna Xbox och det gick finfint, men wii ligger ju på lite mindre komponenter/lödytor så det är ju helt klart lite knivigare.

För att underlätta så finns ju D2C med flex PCB så jag tänkte att detta kan nog till och med jag hantera. Idag fick jag hem chippet, löder på flex PCBn samtidigt som jag kollar in psxcares schysta video! ;-)

Det är nu mitt problem dyker upp. I videon förtennar dom kontaktytorna på undersidan av PCBn och detta lyckas jag inte alls bra med. Lite lätt darrig på handen är jag, men detta är inga som helst problem i vanliga fall, men när det sitter små kopparplattor som sitter på en PCB va detta ingen speciellt bra idé, iaf inte när man har för mycket värme på lödpennan. Det som händer är alltså att dom små kopparplattorna flyttar på sig vilket är typiskt dåligt.

När detta hänt kollar jag upp temperaturer lite mer noga å hittar någonstans på detta forum att tempen skulle vara ngnstans mellan 300-350C.

Skruvar ner tempen till 350, å nu har mitt tenn problem att smälta.

Jag funderar på om det kanske är dumt att ha de tenn jag har?
Jag har Stannol 0.3mm blyfritt ifrån elfa.
Har på efterhand kollat upp att om man inte har blyfritt så är smälttempen lite lägre, vilket ev. skulle kunna gynna mig (Dock smått tveksam).

Min övriga utrustning är en Weller WD1000 station med en WSP80 lödpenna och 0.2mm spets.

Alla tips är välkommna! :)
MvH Alexander